2023年build大会 背景

    2023年6月19日，全球最具规模和影响力的科技盛会——build大会在硅谷盛大开幕。本届大会以“未来已来”为主题，聚焦人工智能、虚拟现实、物联网、5G等前沿科技，吸引了全球众多科技巨头和创新企业参加。

    本届build大会共设两个主论坛和十余个分论坛，涵盖了机器学习、自然语言处理、深度神经网络、智能硬件、智能制造等多个领域。参会嘉宾将分享最新科技成果，探讨未来发展趋势。

    除此之外，本届build大会还特别设置了科技展览区，展示了各类最新科技产品和创新项目。参观者可以亲身体验虚拟现实眼镜、智能家居系统、自动驾驶汽车等黑科技产品。

    值得一提的是，本届build大会还邀请了全球知名投资人和风险投资机构代表参会，为创业者提供融资渠道和资源对接服务。同时，大会还将颁发“未来科技之星”、“最具创新力企业”等多个奖项，表彰在科技领域中做出杰出贡献的人士和企业。

    本届build大会的举办，不仅展示了全球科技创新的最新成果，更为未来科技的发展指明了方向。相信在不久的将来，这些前沿科技将会改变我们生活和工作的方方面面。

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